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Air Products
美国空气化工产品（APD） — 全球四大工业气体巨头之一，电子特气纯度做到 8N（99.999999%）。AI 芯片先进制程对气体纯度要求逐节点提升，APD 在 3nm/2nm 节点配套全球前沿晶圆厂。
一句话定位
电子特气 全球 CR4 90%+ 中的核心一员，与 Linde / Air Liquide / Taiyo Nippon Sanso 共同主导，提供 N₂、Ar、H₂、He、NF₃、WF₆、HBr、Cl₂、特种硅烷等 6N–8N 纯度气体，进入 台积电 / Intel / 三星电子 / SK海力士 等先进 fab 的现场制气（on-site）大宗 + 特气供应链。
关键数据
| 维度 | 数据 | 时间 |
|---|---|---|
| 收入（FY 全公司） | $130 亿+ | 2024 |
| 电子领域占比 | ~20% | 2024 |
| 气体纯度上限 | 8N（99.999999%） | 2024 |
| 全球工业气体份额 | CR4 第 3 位（约 17-20%） | 2024 |
| 在中国电子特气份额 | 约 5-10% | 2024 |
| 员工数 | ~23,000 | 2024 |
数据来源：2-10 半导体设备与核心材料深度
核心产品
- 大宗气体（Bulk gases） — N₂、O₂、Ar、H₂、He，通过 on-site air separation unit（ASU）直接管道供给 fab
- 电子特气（Electronic Specialty Gases）：
- 沉积：WF₆（钨膜 PVD/CVD）、SiH₄/Si₂H₆（硅烷类）、TEOS、NH₃
- 刻蚀/清洗：NF₃、SF₆、C₄F₆、C₄F₈、HBr、Cl₂
- 掺杂：B₂H₆、PH₃、AsH₃
- 超高纯氦（UHP He） — EUV 光刻机冷却 + 晶圆运输
- 氢气 — 大规模绿氢业务（清洁能源延伸）
- 气体输送系统 — Gasguard / Maxima C2C 自动切换柜
技术亮点
- 8N 纯度（99.999999%） — 行业最高水平之一，先进制程刻蚀/沉积良率必需
- on-site ASU 模式 — 在 fab 旁建分离塔，长协 15-20 年，绑定深度高
- EUV 高纯氦回收 — ASML EUV 单台需大量 He，APD 是 台积电 / Intel He 主供
- 电子级 WF₆ / NF₃ — 用于先进逻辑/3D NAND 沉积+刻蚀清洗，AI 时代用量随层数翻倍
AI 时代角色
- AI 算力扩产 → 30+ 新晶圆厂建设 → 大宗气体 + 特气需求同步扩产
- HBM/CoWoS 工艺 → TSV 刻蚀大量消耗 NF₃ / SF₆，APD 是 SK海力士 / 美光科技 HBM 产线主供之一
- 3D NAND > 200 层 → 沉积刻蚀循环数翻倍，特气吨级需求暴涨
- 中国先进存储扩产 → 与 华特气体 / 凯美特气 在 长江存储 / 长鑫存储 形成并行供应
典型客户
↓ down::台积电 Intel 三星电子 SK海力士 美光科技 GlobalFoundries 中芯国际 长江存储
与 AI 产业链关系
↑ up::（无 — 大气是原料） ⚔ competitor::Linde Air Liquide Taiyo Nippon Sanso 华特气体 凯美特气 ∈ belongs_to::2-10-半导体设备与核心材料 ∈ belongs_to::第二层-芯片系统
下游主战场：2-01-核心逻辑芯片（GPU/CPU 制造）、2-04-存储体系（HBM/DRAM/NAND）、2-05-先进封装（CoWoS TSV 刻蚀）
关键事件
- 2024 — 中国 + 美国大型氢能合资：转型能源转型（与本子行业关联弱，但拉低电子板块占比）
- 2022 — 与 Intel 亚利桑那 Ocotillo 长约：on-site ASU + UHP He 长协 15+ 年
- 2020+ — 8N WF₆ / NF₃ 量产 配套 3nm 节点
- 2025 — 中国电子特气国产替代加速：华特气体 进入 台积电 部分品类，APD 在中国份额承压
风险点
- 大宗气体业务被绿氢/清洁能源稀释，电子板块成长性被掩盖
- 中国国产替代 — 华特气体 / 金宏气体 / 凯美特气 在中低端 5N-6N 已经突围
- 地缘 — 美对华禁运扩大可能反噬 APD 在华业务
- 资本开支重 — on-site ASU 单厂 $1-3 亿